净化工程中的纯气的影响及难点分析在IC的加工与制造封装中,净化工程高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等,为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性,其中一个重要的环节,就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯,而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。例如在IC封装过程中,把待减薄的晶圆,划后待粘片的晶圆,粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化;把高纯的C02气体混合人高纯水中,可产生一定量的H+,这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用,代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质,以此来减少封装过程中的芯粒浪费。
分析净化工程中无-尘车间的环境控制关于日常消D液消D,每天生产结束后,用75%乙醇或2‰新洁尔灭溶液擦拭机台、桌面、门窗、墙壁等,用3%~5%的来苏儿对地面擦拭消D。每3天生产结束后,用75%乙醇或2‰新洁尔灭溶液对洁净室内所-有设施表面及顶棚、照明等表面进行擦拭消D,3%~5%的来苏儿对地面进行消D,目的是杀-死因生产过程中产生的细-菌繁殖体,控制洁净室内微生物含量。这些措施jin能控制洁净室内空气中的细-菌量及杂菌种类,如果霉菌较多,就要先用5%石碳酸喷洒室内,然后用甲醛熏蒸才能达到无-菌效-果,而且只有这样才能杀-死细君、杂菌芽孢。每个生产周期结束,下个周期生产前对有无-菌要求的洁净室先-进行消D液消D,检测洁净室内尘埃粒子数符合规定后,再对洁净室内进行甲醛气体熏蒸,从长期检测的结果来看,这种环境灭-菌方法效-果很-好。

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